检测项目
1. 热分布均匀性检测：温度范围-20℃至1500℃，分辨率≤0.05℃。 2. 材料内部缺陷检测：裂纹尺寸≥0.1mm，密度差异≥5%。 3. 涂层厚度分析：检测精度±2μm，适用厚度0.1-500μm。 4. 电子元件热失效定位：热灵敏度0.02K，空间分辨率1.2mrad。 5. 复合材料分层检测：分层面积≥1mm²，深度定位误差≤5%。检测范围
1. 金属材料：铸件、焊缝、锻件的裂纹与气孔检测。 2. 复合材料：碳纤维层压板、玻璃钢的分层与脱粘分析。 3. 电子元器件：PCB板热分布、半导体器件过热点定位。 4. 建筑结构：墙体空鼓、管道渗漏的热异常识别。 5. 化工产品：储罐衬里腐蚀、密封件老化评估。检测方法
1. ASTM E1934-20：红外热成像系统性能评估标准，涵盖灵敏度与校准方法。 2. ISO 10878:2020：非破坏检测-红外热成像术语与检测流程规范。 3. GB/T 12604.1-2020：红外热成像检测通用技术条件，包含设备校准与数据采集要求。 4. ASTM E2582-19：复合材料红外检测方法，明确分层与夹杂物判定标准。 5. GB /T 36663.2-2018：电子设备热分布检测导则，规定热图分析与报告格式。检测设备
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
