分段预热检测
检测项目
温度梯度监测:测量0-1200℃范围内±2℃精度控制
热膨胀系数测定:记录ΔL/L₀值(分辨率0.1μm/m)
相变点判定:DSC法测定Ac1/Ac3温度(±3℃误差)
残余应力分析:X射线衍射法(ψ角0-45°)
微观组织观测:金相分析(500-1000倍率)
检测范围
金属合金:钛合金/镍基高温合金/模具钢
高分子材料:PEEK/PTFE/碳纤维增强塑料
复合材料:C/C-SiC/陶瓷基复合材料
陶瓷材料:氧化铝/氮化硅/碳化硅陶瓷
电子元件:PCB基板/芯片封装材料
检测方法
ASTM E228-17 线性热膨胀系数测试
ISO 11357-3:2018 差示扫描量热法(DSC)
GB/T 13303-2020 钢的抗氧化性试验方法
ASTM E915-19 X射线残余应力测定
GB/T 13298-2015 金属显微组织检验方法
检测设备
高温热机械分析仪:Netzsch DIL 402 Expedis Supreme(膨胀量程±2500μm)
差示扫描量热仪:TA Instruments DSC250(温度精度±0.1℃)
X射线应力分析仪:Proto LXRD(Cr-Kα辐射源)
程序控温炉:Thermo Scientific Lindberg Blue M(最高1350℃)
热成像系统:FLIR T865(640×480红外分辨率)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。