高分子微晶检测
检测项目
结晶度测定:DSC法测量熔融焓(ΔHm),参数范围50-250 J/g
晶粒尺寸分析:XRD法计算Scherrer方程,测量范围10-500 nm
晶型结构表征:红外光谱(FTIR)检测特征峰位移(400-4000 cm-1)
热稳定性检测:TGA法测定分解温度(Td),升温速率10℃/min
力学性能测试:拉伸强度(GB/T 1040标准),模量范围0.1-5 GPa
检测范围
聚烯烃材料:包括高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)
工程塑料:聚酰胺(PA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)
医用高分子:聚乳酸(PLA)、聚己内酯(PCL)支架材料
复合薄膜材料:双向拉伸聚丙烯(BOPP)、镀铝基材
弹性体材料:热塑性聚氨酯(TPU)、苯乙烯类嵌段共聚物(SBS)
检测方法
结晶度检测:ASTM D3418(DSC法)、GB/T 19466.3
晶粒尺寸计算:ISO 13717(XRD宽峰分析法)
晶型鉴别:ISO 18373(FTIR结合二阶导数谱)
热分解行为:ASTM E1131(TGA失重5%温度判定)
力学性能测试:ISO 527-1/GB/T 1040(拉伸速率50 mm/min)
检测设备
差示扫描量热仪:TA Instruments DSC 2500,温度范围-90℃~600℃
X射线衍射仪:Malvern Panalytical X'Pert3 Powder,Cu-Kα辐射(λ=1.5406Å)
热重分析仪:PerkinElmer TGA 4000,灵敏度0.1μg
傅里叶红外光谱仪:Thermo Scientific Nicolet iS20,DTGS检测器
万能材料试验机:Instron 5967,最大载荷30 kN
激光粒度分析仪:Malvern Mastersizer 3000,测量范围10 nm-3.5 mm
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。