空位检测
检测项目
1.孔径分布:测量0.1μm-10mm范围内孔隙直径及其分布密度(ASTME2859)
2.位置精度:三维坐标偏差≤0.05mm(ISO10360-2)
3.形状偏差:椭圆度误差<5%(GB/T24637.2)
4.孔隙率:体积占比0.01%-30%(ASTMB962)
5.连通性:渗透路径长度≥50mm(ISO4022)
检测范围
1.金属铸造件:发动机缸体/涡轮叶片内部缩孔
2.电子元件:PCB通孔/芯片封装气隙
3.复合材料:碳纤维层压板分层缺陷
4.陶瓷制品:绝缘子烧结微孔结构
5.塑料制品:注塑件冷却收缩空洞
检测方法
1.X射线断层扫描:ASTME1570/GB/T35385(分辨率≤5μm)
2.超声波探伤:ISO16810/GB/T11345(频率2-15MHz)
3.金相分析法:ASTME3/GB/T13298(放大倍数50-1000X)
4.氦质谱检漏:ISO20485/GB/T34637(灵敏度110⁻⁹Pam/s)
5.光学轮廓术:ISO25178/GB/T34879(垂直分辨率0.1nm)
检测设备
1.ZeissMETROTOM1500X射线CT系统(三维重构精度(4+L/100)μm)
2.OlympusOmniscanMX2超声波探伤仪(128通道全聚焦技术)
3.KeyenceVHX-7000数字显微镜(5000万像素4K成像)
4.Agilent9790A氦质谱检漏仪(最小可检漏率510⁻mbarL/s)
5.MitutoyoCMMCrysta-ApexS坐标测量机(空间精度1.9+3L/1000μm)
6.BrukerContourGT-X3光学轮廓仪(0.1nm垂直分辨率)
7.ThermoFisherPhenomProX扫描电镜(15kV下分辨率14nm)
8.MalvernMastersizer3000激光粒度仪(测量范围0.01-3500μm)
9.Instron5985万能试验机(载荷300kN/位移精度0.5%)
10.NikonXTH225工业CT系统(225kV微焦点射线源)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。