半熔焊检测
检测项目
1.焊缝熔深比例:测量母材与填充金属的熔合比例(标准范围0.5-3.0mm)
2.气孔缺陷密度:采用X射线检测气孔尺寸(≤0.5mm)及分布密度(≤2个/cm)
3.显微硬度梯度:维氏硬度计测试热影响区硬度波动(HV15)
4.裂纹扩展评估:金相显微镜观测微裂纹长度(≤50μm)及走向角度
5.残余应力分布:X射线衍射法测定应力值(≤材料屈服强度30%)
检测范围
1.铝合金汽车轻量化结构件(A6061-T6/A7075-T651)
2.不锈钢压力管道系统(304/316L奥氏体钢)
3.钛合金航空发动机部件(TC4/TC11)
4.镍基合金核电设备密封件(Inconel625/718)
5.铜合金电力传输连接件(C11000/C17200)
检测方法
1.ASTME3-2019金相试样制备标准
2.ISO17636-2:2022焊缝X射线数字成像规范
3.GB/T3323.2-2019金属熔化焊焊接接头射线照相
4.ASTME384-2022显微硬度试验标准
5.GB/T11345-2013焊缝超声检测技术规程
6.ISO15614-11:2020焊接工艺评定规范
检测设备
1.ZEISSAxioImagerA2m金相显微镜(5000倍显微组织分析)
2.OLYMPUSOmniScanX364相控阵超声检测仪(128阵元探头组)
3.YXLONFF85CTX射线断层扫描系统(450kV微焦点射线源)
4.INSTRON5985万能材料试验机(600kN动态加载系统)
5.HILGERANALYTICALXS1X射线衍射仪(应力测量精度10MPa)
6.MITUTOYOHM-210显微硬度计(1gf-1kgf载荷范围)
7.KEYENCEVHX-7000三维超景深显微镜(20nm纵向分辨率)
8.THERMOSCIENTIFICARL4460直读光谱仪(18种元素同步分析)
9>AMETEKTSC2000热成像系统(-40℃~2000℃测温范围)
10.ESABWeldCheckerQ600焊接参数记录仪(32通道同步采集)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。