检测项目
1.基材厚度测量：公差范围5μm（0.1mm规格），采用三点法取均值
2.铜箔剥离强度测试：常态下≥1.0N/mm（35μm铜厚），高温老化后衰减率≤15%
3.介电常数与损耗因子：1MHz下Dk≤4.3（FR-4型），Df≤0.020
4.热应力分层时间：288℃焊锡槽中≥300秒无分层
5.表面粗糙度Ra值：电解铜箔≤3.0μm，压延铜箔≤1.5μm
6.尺寸稳定性：热膨胀系数CTE≤50ppm/℃（Z轴方向）
7.耐化学腐蚀性：10%硫酸浸泡24小时无起泡
检测范围
1.FR-4环氧树脂基覆铜板：适用于常规多层PCB制造
2.高Tg聚酰亚胺覆铜板：耐温等级＞180℃的军工级产品
3.高频PTFE覆铜板：5G通信基站用低损耗材料（Dk=2.2-3.5）
4.金属基覆铜板（铝基/铜基）：大功率LED散热基板
5.无卤素环保型覆铜板：符合IEC61249-2-21阻燃标准
6.柔性聚酯覆铜板（FCCL）：可弯曲电子设备内部连接件
检测方法
1.ASTMD1867-2018《印制线路用覆铜层压板剥离强度测试》
2.IPC-TM-6502.4.8《热应力分层测试方法》
3.GB/T4722-2017《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》
4.IEC61189-3-2007《电子材料介电特性测试规程》
5.JISC6481-2016《印制电路板用覆铜层压板试验方法》
6.GB/T13557-2017《印制电路用挠性覆铜箔材料规范》
检测设备
1.MitutoyoLitematicVL-50S非接触式测厚仪：分辨率0.1μm
2.Instron5967万能材料试验机：最大载荷50kN，配备90剥离夹具
3.AgilentE4991A阻抗分析仪：频率范围1MHz至3GHz
4.Xenon耐候试验箱XDS-340：温控精度0.5℃
5.OlympusDSX1000数码显微镜：500倍表面形貌分析
6.NetzschDMA242E动态热机械分析仪：CTE测量精度0.1ppm/℃
7.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：铜粉粒径分布分析
8.PerkinElmerTGA4000热重分析仪：分解温度测试误差1℃
9.KEYENCEVHX-7000三维表面轮廓仪：Ra值测量重复性2%
10.HIOKIIM3590化学阻抗测试仪：溶液腐蚀电流监测精度0.1μA
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
