再结晶区检测是一种用来确定晶体结晶性质和纯度的技术方法。以下是再结晶区检测的常用方法：
1. 热显微镜观察法：将待测样品放置在热台上，通过加热和冷却过程观察晶体的显微结构变化，判断晶体的再结晶行为。
2. X射线衍射法：利用X射线衍射的原理和技术，测定样品中晶体的晶格参数、晶型和结晶度，从而判断晶体的再结晶情况。
3. 热差示扫描量热法（DSC）：通过测量样品在加热或冷却过程中吸放热的变化，确定晶体的熔化温度、结晶温度等热性质，进而评估晶体的再结晶程度。
4. 热重分析法（TGA）：通过测量样品在加热过程中质量的变化，确定晶体的失重情况，从而判断晶体的热稳定性和再结晶特性。
