检测项目
1. 电导率：测量范围102-107 S/m（室温至2000℃）
2. 热膨胀系数：测试温度区间20-1800℃，精度±0.1×10-6/K
3. 维氏硬度：载荷范围0.5-30kgf，压痕分辨率0.1μm
4. 高温抗氧化性：1200℃恒温100h氧化增重≤2mg/cm2
5. 断裂韧性：KIC值测定范围3-15MPa·m1/2
检测范围
1. 钨基合金（W-Cu/W-Re）电极材料
2. 钼基高温结构件（Mo-ZrO2/Mo-La2O3）
3. 碳化硅纤维增强复合材料（SiCf/SiC）
4. 石墨/金属层状复合散热片
5. 二硼化锆（ZrB2）超高温陶瓷
检测方法
1. 电导率测试：ASTM B193-20 / GB/T 3048.2-2007四探针法
2. 热膨胀分析：ISO 11359-2:2021激光干涉法
3. 高温氧化试验：GB/T 13303-91静态增重法
4. 断裂韧性测定：ASTM E399-22三点弯曲法
5. 微观结构表征：GB/T 13298-2015金相显微镜法
检测设备
1. Agilent 34420A纳米伏表：微电阻测量分辨率0.1nV
2. Netzsch DIL 402C热膨胀仪：最高温度1600℃，膨胀量程±5mm
3. Zwick/Roell ZHU250硬度计：自动压痕测量系统
4. Linscis L75HT高温氧化炉：极限温度2200℃，氧分压可控
5. Instron 8862万能试验机：100kN载荷精度±0.5%
6. FEI Quanta 650 FEG扫描电镜：分辨率1nm@15kV
7. Rigaku SmartLab X射线衍射仪：θ-θ测角器精度0.0001°
8. Keysight E4990A阻抗分析仪：频率范围20Hz-120MHz
9. Mettler Toledo TGA/DSC3+同步热分析仪：灵敏度0.1μg
10. Oxford Instruments Aztec EDS能谱仪：元素分析范围B-U
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
