检测项目
1. 绝缘电阻测试：测量常态下≥10^12Ω·cm，湿热处理后≥10^10Ω·cm
2. 耐电压强度：工频耐压≥30kV/mm（GB/T 1408.1）
3. 导热系数测定：环氧树脂类≥0.45W/(m·K)，有机硅类≥0.25W/(m·K)
4. 热膨胀系数：CTE≤35ppm/℃（-40℃~150℃）
5. 气密性检测：氦质谱检漏漏率≤1×10^-6 Pa·m³/s
6. 抗弯强度测试：环氧体系≥120MPa（ASTM D790）
7. 玻璃化转变温度：DSC法测定Tg≥110℃
检测范围
1. 环氧树脂灌封体系：双酚A型/脂环族环氧树脂+酸酐固化体系
2. 聚氨酯灌封材料：MDI/TDI基聚氨酯弹性体
3. 有机硅灌封胶：加成型液体硅橡胶（LSR）
4. 陶瓷填充复合材料：Al₂O₃/SiO₂微粉增强体系
5. 高压电器组件：GIS套管、互感器绝缘筒
6. 新能源设备：储能变流器模块封装体
检测方法
1. ASTM D257-14：体积电阻率与表面电阻率测试
2. IEC 60243-1:2013：电气强度击穿试验
3. GB/T 10297-2015：非金属固体材料导热系数测定（热流计法）
4. ISO 11359-2:1999：热机械分析（TMA）测热膨胀系数
5. GB/T 2423.22-2012：温度变化试验（Nb程序）
6. ASTM E1461-13：闪光法测热扩散率
7. GB/T 1693-2007：硫化橡胶工频击穿电压强度试验
检测设备
1. Hipotronics HDC-2000型高压测试仪（0-100kV AC/DC）
2. Netzsch LFA467 HyperFlash激光导热仪（λ:0.1~2000W/mK）
3. Agilent 4339B高阻计（测量范围10^3~10^17Ω）
4. Instron 5967万能材料试验机（载荷50kN,精度±0.5%）
5. Pfeiffer ASM340氦质谱检漏仪（灵敏度10^-12 mbar·l/s）
6. TA Instruments Q800动态热机械分析仪（TMA模式）
7. Haefely Hipotronics PD60局部放电检测系统（灵敏度≤1pC）
8. Mettler Toledo DSC3差示扫描量热仪（温度精度±0.1℃）
9. ESPEC SH-642恒温恒湿箱（温控范围-70℃~150℃）
10. Olympus IPLEX GX/GT工业内窥镜（探头直径3mm,6向导向）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
