检测项目
1. 冷却速率范围测定：测量0.1-1000℃/s范围内的瞬时降温速率
2. 相变温度区间分析：记录200-1500℃范围内的相变起始/终止温度
3. 残余应力分布检测：量化表面至内部200μm深度的应力梯度（±2000MPa）
4. 微观结构演变观测：分析晶粒尺寸（0.1-500μm）及相组成比例（±0.5%）
5. 表面硬度变化测试：采用HV0.1-HV50标尺测量淬火层硬度梯度
检测范围
1. 金属材料：铝合金（6061-T6）、钛合金（TC4）、工具钢（SKD11）
2. 陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃≥99%）、碳化硅（SiC≥98%）
3. 高分子材料：聚乙烯（PE100）、聚丙烯（PP-RCT）
4. 复合材料：碳纤维/环氧树脂（T800/AG80）
5. 工业产品：焊接接头（AWS D1.1）、热处理工件（AMS2750E）
检测方法
1. ASTM E2283-13：残余应力测试的X射线衍射法
2. ISO 642:2020：淬火冷却速率的红外热成像测定法
3. GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法
4. GB/T 4340.1-2009：维氏硬度试验方法
5. ASTM D3418-15：高分子材料相变温度差示扫描量热法
检测设备
1. LINSEIS L78 RITA快速热分析仪：实现10⁻²-10³℃/s可控冷却速率
2. TA Instruments Q20差示扫描量热仪：温度分辨率±0.1℃
3. Rigaku SmartLab X射线衍射仪：残余应力测量精度±10MPa
4. ZEISS Sigma 500场发射扫描电镜：分辨率达0.8nm@15kV
5. HVS-1000Z数显维氏硬度计：载荷范围10gf-50kgf
6. FLIR A65红外热像仪：测温范围-40-2000℃±1%
7. Netzsch DIL402C膨胀仪：尺寸变化分辨率0.05μm
8. Bruker ContourGT-K光学轮廓仪：三维形貌重建精度±3nm
9. MTS C45万能试验机：载荷精度±0.5%FS
10. Oxford Instruments AZtecHKL-EBSD系统：晶体取向分析速度≥300点/秒
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
