1. 切割机（Cutter）：用于将材料切割成需要的尺寸和形状。
2. 金相显微镜（Metallographic microscope）：用于观察材料中的正位错，通过放大和对比来确定正位错的数量和分布。
3. 扫描电子显微镜（Scanning electron microscope，SEM）：通过电子束照射材料表面，并探测材料表面的信号，可以获取更高分辨率的正位错图像。
4. 透射电子显微镜（Transmission electron microscope，TEM）：使用电子束穿透材料，并通过在材料内部的透射电子进行观察和分析，可以获得更详细的正位错信息。
5. X射线衍射仪（X-ray diffractometer，XRD）：通过射入X射线到材料中，利用材料晶体的衍射性质来确定正位错的类型和数量。
