1. X射线探伤仪：用于检测焊接接头的内部缺陷，例如气孔、夹渣等。
2. 超声波探伤仪：可以通过超声波的传播和反射来检测焊接接头的内部缺陷，能够识别出裂纹、夹渣等。
3. 磁粉探伤仪：通过施加磁场，并在表面涂上磁粉，可以检测焊接接头的表面和近表面缺陷，如裂纹、夹渣。
4. 视觉检测系统：用于检测焊接接头的外观缺陷，如焊缝质量、焊缝间隙等。
5. 金相显微镜：通过对焊接接头进行金相试样的制备和显微镜观察，可以分析焊缝组织结构，了解焊接质量。
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