1. 磁粉探伤仪：
用于检测圆片离合器上的裂纹或缺陷。通过涂抹磁粉，利用磁场产生的磁力线偏转来检测圆片离合器表面的裂纹或缺陷。2. 显微硬度计：
用于测量圆片离合器的硬度。通过将圆片离合器放在硬度计上，施加一定的压力后，观察圆片离合器的压痕大小来确定其硬度。3. 金相显微镜：
用于观察和分析圆片离合器的金属组织和微观结构。通过对圆片离合器进行金相制样后，在金相显微镜下观察其显微结构，以了解其组织特征和性能。4. 全自动圆度测量仪：
用于测量圆片离合器的圆度。通过在测量仪上夹持圆片离合器，使其旋转后，利用激光探测器测量圆片离合器表面的形状，从而得出其圆度。5. 电子式平面度测量仪：
用于测量圆片离合器的平面度。利用电子式平面度测量仪测量圆片离合器表面的平整度，检测平整度符合要求的圆片离合器。