制芯造芯检测-检测仪器
1. SEM(扫描电子显微镜):用于观察和分析芯片表面形貌和微观结构。
2. X射线衍射仪:用于确定晶体结构、相和取向。
3. FTIR(傅里叶红外光谱仪):用于检测材料的分子结构、化学键和功能团。
4. AFM(原子力显微镜):用于观察和测量材料的表面形貌和纳米级的结构。
5. TEM(透射电子显微镜):用于观察和分析材料的微观结构和晶体缺陷。
6. EDX(能量色散X射线光谱仪):用于分析材料成分和元素分布。
7. 反射率测量仪:用于测量材料的光学性质,如反射率、透射率和吸收率。
8. 电子能谱仪:用于分析材料的表面成分和化学状态。
9. 物性测试仪器:如电阻率仪、热导率仪、介电常数测试仪,用于测量材料的特性参数。