1. 光学显微镜：用于观察圆锭表面和断口的形貌，检测表面缺陷和微观结构。
2. 电子扫描显微镜（SEM）：可提供高分辨率的图像，用于观察和分析圆锭表面形貌和微观结构。
3. X射线衍射仪（XRD）：用于分析圆锭的晶体结构，确定其晶格参数和晶体定向。
4. 电子探针微区分析仪（EPMA）：通过电子激发产生的X射线和反射电子，分析圆锭样品中的元素组成和分布。
5. 扫描电镜能谱仪（SEM-EDS）：与SEM配套使用，用于快速定性和定量分析圆锭样品中的元素成分。
6. 电磁感应测温仪：用于测量圆锭的温度，实时监控加热和冷却过程中的温度变化。
7. 机械性能测试仪：用于测试圆锭的硬度、强度、韧性等力学性能。
8. 溫度循環測試機：用於測試圓鼎在溫度變化下的性能穩定性。
9. 粒度分析仪：用于测量圆锭中晶体颗粒的大小分布。
10. 电导率测量仪：用于测量圆锭的电导率，判断其电导性能。
