键合结构是一种常见的材料连接方式，用于检测键合结构的仪器主要有：
1. 电子显微镜（SEM）：电子显微镜是一种利用电子束来观察物体表面形貌和显微结构的仪器，可以用于检测键合接口的质量和结构。
2. X射线衍射仪（XRD）：X射线衍射仪利用X射线与样品相互作用而产生衍射现象，通过测量衍射角和衍射强度可以确定键合结构的晶格参数和相对排列。
3. 红外光谱仪（FTIR）：红外光谱仪可以测量材料在红外波段的吸收和发射特性，通过分析谱图中的峰位和峰形可以判断键合结构的类型和键的化学环境。
4. 压力传感器和探针：通过测量键合接口处的压力变化来判断键合结构的紧密度和稳定性。
5. 热解析仪（TGA）：热解析仪可以通过加热样品并测量样品重量的变化来分析键合结构的热稳定性和热降解行为。
