晶体结构分析：使用X射线衍射等技术对锗晶体的结构进行分析。
晶格常数测定：测量锗晶体的晶格参数，包括晶格常数和晶面间距。
缺陷分析：通过电子显微镜等手段检测锗晶体中的缺陷，如位错、堆垛层错等。
载流子浓度测试：测定锗晶体中的电子和空穴浓度。
迁移率测试：测量锗晶体中载流子的迁移率。
霍尔效应测试：通过霍尔效应测量锗晶体的载流子浓度和迁移率。
电阻率测试：测定锗晶体的电阻率，反映其导电性能。
热导率测试：测量锗晶体的热导率，了解其热传导性能。
光学性质测试：包括折射率、吸收光谱、发光光谱等光学性质的测定。
机械性能测试：如硬度、弹性模量等机械性能的测试。
化学稳定性测试：评估锗晶体在不同环境下的化学稳定性。
表面平整度测试：测量锗晶体表面的平整度。
晶向测定：确定锗晶体的生长方向。
杂质含量分析：通过质谱、光谱等技术检测锗晶体中的杂质元素。
晶界测试：分析锗晶体中的晶界特性，如晶界能、晶界宽度等。
电子束诱导电流（EBIC）测试：用于检测锗晶体中的缺陷和杂质。
光致发光（PL）测试：通过光激发锗晶体后测量其发光特性。
电容-电压（C-V）特性测试：分析锗晶体的电容特性。
电流-电压（I-V）特性测试：测量锗晶体的电流-电压特性，了解其电学行为。
时间分辨光谱（TRTS）测试：分析锗晶体中载流子的复合和寿命。
深能级瞬态谱（DLTS）测试：用于检测锗晶体中的深能级缺陷。
X射线光电子能谱（XPS）测试：分析锗晶体表面的元素组成和化学状态。
二次离子质谱（SIMS）测试：用于锗晶体中元素的深度剖析和浓度分布。
透射电子显微镜（TEM）测试：观察锗晶体的微观结构。
扫描电子显微镜（SEM）测试：分析锗晶体的表面形貌和元素分布。
原子力显微镜（AFM）测试：测量锗晶体的表面形貌和力学性质。
热重分析（TGA）：测量锗晶体在加热过程中的质量变化，评估其热稳定性。
差示扫描量热法（DSC）：测量锗晶体在加热过程中的能量吸收或释放，用于分析相变温度等。
