X 射线检测：利用 X 射线穿透物体，检测内部结构和缺陷。
超声波检测：通过超声波在物体中的传播和反射，检测缺陷和结构。
显微镜检测：使用显微镜观察物体的微观结构。
CT 扫描：提供物体的三维图像，用于检测内部结构和缺陷。
光学检测：包括可见光、红外线等，用于检测表面缺陷和特征。
磁共振成像（MRI）：适用于检测生物组织和材料的结构。
电子显微镜检测：提供高分辨率的微观结构图像。
热成像检测：检测物体的温度分布，用于发现异常热点。
无损检测技术：在不破坏物体的情况下进行检测。
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中析研究所
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