X 射线检测：可检测封装内部结构和缺陷。
超声检测：用于检测封装的完整性和内部缺陷。
光学显微镜检测：观察封装表面的形貌和缺陷。
扫描电子显微镜检测：提供高分辨率的表面图像和成分分析。
热分析：检测封装的热性能和热稳定性。
电学测试：评估封装的电学性能，如电阻、电容等。
密封性测试：检测封装的密封性能。
可靠性测试：包括温度循环、湿度测试等，评估封装的可靠性。
化学分析：分析封装材料的成分和污染物。
尺寸测量：确保封装符合设计规格。
全站搜索
中析研究所
- 北京总部: 北京市丰台区航丰路8号院1号楼1层121
- 山东分部: 山东省济南市历城区唐冶绿地汇中心36号楼
- 联系在线工程师
- 网站首页 : https://www.yjsshier.com/