1. 金相显微镜: 用于观察铜板的金相组织结构，如晶粒大小、相分布等。
2. 立式拉伸试验机: 用于测试铜板的抗拉强度、屈服强度、延伸率等力学性能。
3. 弯曲试验机: 用于测试铜板的弯曲性能，如弯曲强度、弯曲刚度等。
4. 硬度计: 用于测量铜板的硬度，如布氏硬度、洛氏硬度等。
5. 密度计: 用于测试铜板的密度，可通过浮法或气体比重法测量。
6. 化学分析仪: 用于检测铜板中的化学成分，如铜含量、杂质含量等。
7. 电子显微镜: 用于观察铜板的微观形貌和表面缺陷，如晶界、孔洞、裂纹等。
8. 电导仪: 用于测量铜板的电导率，可通过测量电流和电压来计算。
