直接回流检测主要应用于电子制造行业中的表面贴装工艺，用于测试焊接品质和可靠性。
常见的直接回流检测范围包括但不限于：
1. 焊接质量检测：检测焊接接点的联通性、焊盘的湿润度、过度焊接等问题，以确保焊接质量。
2. BGA球栅阵列检测：检测BGA芯片的焊接质量，包括球的排列是否规整、焊点是否出现开裂等问题。
3. QFN封装检测：检测QFN封装的焊点质量，包括焊点是否完整、是否出现无焊、虚焊等问题。
4. 光学器件焊接检测：检测光学器件焊接的质量和可靠性，包括焊接点的亮度、稳定性等参数。
5. 过度温度检测：检测电子元件在回流过程中是否受到过度温度的影响，以避免过热导致元件损坏。
