硬度测试：通过测量材料的硬度来评估再结晶程度。硬度的变化可以反映材料的组织结构变化。
金相分析：观察材料的微观组织结构，包括晶粒大小、形状和分布等，以确定再结晶的情况。
X 射线衍射：分析材料的晶体结构，确定再结晶后的晶格参数和相组成。
电子显微镜分析：提供更详细的微观结构信息，如晶粒边界、位错等。
热分析：如差热分析（DTA）或热重分析（TGA），用于研究再结晶过程中的热变化。
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中析研究所
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