X 射线衍射法：用于确定晶体的结构和晶格参数。
红外光谱法：检测晶体在红外光区域的吸收特性，以确定其化学键和官能团。
热重分析：测量晶体在加热过程中的质量变化，评估其热稳定性。
差示扫描量热法：分析晶体的热性能，如相变温度和热焓。
硬度测试：确定晶体的硬度和耐磨性。
折射率测量：测定晶体的折射率，了解其光学性质。
化学分析：检测晶体中的化学成分，确保其纯度。
电学性能测试：评估晶体的电导率、介电常数等电学特性。
光学显微镜观察：观察晶体的微观结构和缺陷。
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中析研究所
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