检测项目
平面度检测：公差范围≤15μm，测量基准面与封装底面的最大偏移量
引脚共面性检测：允许偏差±25μm（JEDEC标准）
焊球直径检测：标准值0.3-0.76mm，公差±20%
封装体翘曲度检测：最大允许值50μm@150℃（回流焊模拟条件）
焊点空洞率检测：X射线检测空洞率≤15%（IPC-7095C标准）
检测范围
球栅阵列封装（BGA）：包括PBGA、CBGA等陶瓷/塑料基封装
芯片尺寸封装（CSP）：用于移动设备的高密度封装
四侧扁平无引脚封装（QFN）：汽车电子常用封装形式
栅格阵列封装（LGA）：服务器CPU专用封装结构
倒装芯片BGA（FC-BGA）：高端处理器封装方案
检测方法
平面度检测：ASTM F534-2018非接触式激光干涉法
共面性检测：JEDEC JESD22-B108A标准光学测量法
焊点形态分析：IPC-A-610H标准截面金相检测
热机械性能测试：GB/T 2423.22-2012温度循环试验
X射线检测：ISO 10360-7:2011工业CT扫描规范
检测设备
三坐标测量仪：Mitutoyo CRYSTA-Apex S 776，分辨率0.1μm
激光共聚焦显微镜：Olympus LEXT OLS5000，Z轴重复精度±0.015μm
X射线检测系统：Nordson DAGE XD7600NT，解析度≤1μm
热机械分析仪：TA Instruments TMA 450，温度范围-150~1000℃
自动光学检测机：CyberOptics SQ3000，检测速度1200UPH
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
