检测项目
稳态热导率：测量范围0.1-5.0 W/(m·K)，精度±2%
瞬态热扩散系数：测试温度范围-50℃至300℃，分辨率0.01 mm²/s
比热容测定：量程0.1-3.0 J/(g·K)，重复性误差≤1.5%
热阻抗特性：频率范围10⁻³-10² Hz，接触电阻补偿≤5μΩ
各向异性分析：三维热导率差异度检测，角度分辨率0.5°
检测范围
金属基复合材料：包含铝基/铜基散热合金、碳化硅增强金属基体
高分子绝热材料：涵盖聚氨酯泡沫、气凝胶复合隔热层、相变储能材料
电子封装材料：包括热界面材料(TIM)、陶瓷基板、导热硅脂
建筑围护结构：检测真空绝热板(VIP)、辐射制冷涂层、中空玻璃单元
新能源材料：锂电池隔膜、燃料电池双极板、光伏背板材料
检测方法
ASTM E1225：稳态纵向热流法测定热导率
ISO 22007-2：瞬态平面热源法测量热扩散系数
GB/T 10297：防护热板法验证材料均质性
GB/T 8722：激光闪射法快速测试热扩散性能
ASTM D5470：薄型材料接触热阻精密测量规程
检测设备
热导率测试仪：LFA 467 HyperFlash，配备红外温度传感器，支持-100℃至500℃宽温测试
稳态热流系统：TPS 2500S，符合ISO 8301标准，最大热流密度2000 W/m²
接触热阻分析仪：DynTIM 360，实现0.01-50 MPa压力范围内的动态测试
各向异性测试平台：AnisioTherm X3，集成3轴热流探测模块，空间分辨率10μm
真空绝热测试舱：VITC-2000，极限真空度5×10⁻³ Pa，支持多层复合结构分析
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
