热烧结检测
检测项目
烧结密度:测量范围1.5-20.0g/cm³,精度±0.01g/cm³
抗压强度:测试范围10-3000MPa,加载速率0.5-50mm/min
孔隙率:检测精度0.1%,孔径分布范围0.01-500μm
热膨胀系数:温度范围20-1500℃,测量精度±0.1×10⁻⁶/℃
导热系数:测试范围0.1-400W/(m·K),温度精度±1℃
检测范围
金属陶瓷复合材料:包括WC-Co、TiCN-Ni等体系
粉末冶金制品:含铁基、铜基结构件
先进陶瓷材料:氧化铝、氮化硅等工程陶瓷
耐火材料:镁碳砖、刚玉莫来石制品
电子陶瓷元件:BaTiO3基介电材料、ZnO压敏电阻
检测方法
密度检测:ASTM B962-15、GB/T 3850-2022
抗压强度测试:ISO 18515:2019、GB/T 7314-2017
孔隙率分析:ASTM C830-00(2021)、GB/T 25995-2020
热膨胀测定:ISO 1893:2022、GB/T 7320-2018
导热系数检测:ASTM E1461-2022、GB/T 5990-2021
检测设备
密度检测仪:Sartorius YDK01,配备氦气置换系统
万能试验机:Instron 5982,载荷精度±0.5%
压汞仪:Micromeritics AutoPore V 9600,最大压力60000psi
热膨胀仪:Netzsch DIL 402 C,真空度≤5×10⁻⁴mbar
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。