检测项目
塞贝克系数（Seebeck Coefficient）：测量范围±2000 μV/K，精度±2%
导热系数（Thermal Conductivity）：测试范围0.1-500 W/(m·K)，误差≤±3%
电导率（Electrical Conductivity）：量程10-6-105 S/cm，分辨率0.1%
优值系数（ZT值）：计算范围0.01-3.0，综合误差≤±5%
热稳定性测试：温度循环范围-196℃至1200℃，循环次数≥1000次
检测范围
半导体热电材料：Bi2Te3、PbTe、SiGe合金等
金属材料：铜镍合金、康铜、锰铜等
陶瓷材料：氧化物陶瓷（如Ca3Co4O9）、方钴矿等
薄膜材料：纳米结构薄膜、超晶格薄膜等
复合材料：石墨烯基复合材料、聚合物基热电材料等
检测方法
ASTM E1225：稳态法测量导热系数
ISO 22007-4：瞬态平面热源法（Hot Disk）
GB/T 10295-2008：绝热材料导热系数测定（热流计法）
IEC 62830-8：半导体材料塞贝克系数测试规范
JIS R 1650-3：陶瓷材料热电性能测试方法
GB/T 3333：电子材料电阻率测试标准
检测设备
塞贝克系数测试仪：ULVAC ZEM-3，温度范围RT-900℃，可同步测量塞贝克系数和电导率
激光闪射导热仪：Netzsch LFA 467 HyperFlash，导热系数测量精度±3%，温度范围-120℃-2000℃
四探针电阻测试系统：Keithley 2450源表，支持10nV-200V电压测量，100fA-1A电流输出
热机械分析仪：TA Instruments TMA Q400，温度分辨率0.1℃，热膨胀系数测量精度±1%
高低温循环箱：Espec TABAI PV-42R，温变速率≥10℃/min，湿度控制范围10%-98%RH
红外热像仪：FLIR X8580 SC，热灵敏度20mK@30℃，空间分辨率1280×1024像素
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
