检测项目
导热系数测定（参数范围：0.01-5.00 W/(m·K)）
热扩散率测量（精度：±3%，温度范围：-50℃-1000℃）
比热容分析（测试误差≤1.5%，样品质量≥5g）
热流密度监测（分辨率0.1 W/m²，量程0-5000 W/m²）
热阻值计算（接触热阻≤0.01 m²·K/W，界面温差≤0.5℃）
检测范围
金属材料：铝合金、铜合金、不锈钢等铸造/轧制件
高分子复合材料：环氧树脂基体、碳纤维增强塑料
建筑材料：隔热玻璃、气凝胶毡、相变储能砂浆
电子元件：PCB基板、IGBT模块、芯片散热器
储能材料：相变微胶囊、石墨烯复合储热体
检测方法
稳态热板法（ASTM C177，ISO 8302，GB/T 10294）
激光闪射法（ASTM E1461，ISO 22007-4，GB/T 22588）
差示扫描量热法（ISO 11357-1，GB/T 19466.2）
热流计法（ASTM C518，GB/T 10295）
瞬态平面热源法（ISO 22007-2，GB/T 32064）
检测设备
LFA 467 HyperFlash（激光闪射仪，温度范围：-125℃-1100℃）
TPS 2500S（瞬态平面热源系统，导热系数范围：0.005-500 W/(m·K)）
DSC 214 Polyma（差示扫描量热仪，升温速率0.01-100 K/min）
HFM 436 Lambda（热流法测试仪，符合ASTM C518 Class A精度）
GHP 456 Titan（防护热板装置，最大温差200℃）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
