检测项目
介电常数与损耗角正切：频率范围1MHz-40GHz，精度±0.001
热膨胀系数（CTE）：-55℃至+150℃温度梯度，分辨率0.1ppm/℃
表面粗糙度：Ra≤0.8μm，Rz≤6.3μm
抗拉强度：测试速率5mm/min，载荷范围0-500N
耐湿热老化：85℃/85%RH环境持续1000小时
检测范围
金属基覆铜板（MCPCB）
高频聚四氟乙烯（PTFE）基板
陶瓷填充环氧树脂复合材料
液晶聚合物（LCP）柔性基带
低温共烧陶瓷（LTCC）基板
检测方法
介电性能：ASTM D1867谐振腔法、GB/T 1409同轴探针法
热机械分析：ISO 11359热膨胀仪法、JEDEC JESD22-A110
力学测试：GB/T 1040拉伸试验、IPC-TM-650 2.4.18三点弯曲
表面形貌：ISO 4287白光干涉仪法、SEM显微观测
环境试验：IEC 60068-2-78恒定湿热、MIL-STD-202G温度循环
检测设备
矢量网络分析仪：Keysight N5227B，频率范围10MHz-67GHz
热机械分析仪：TA Instruments TMA 450，位移分辨率0.1nm
万能材料试验机：Instron 5967，载荷精度±0.5%
三维表面轮廓仪：Bruker ContourGT-X8，垂直分辨率0.1nm
高低温湿热箱：Espec SH-261，温控精度±0.5℃
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
