检测项目
裂纹深度测量：分辨率0.01mm，测量范围0.1-50mm
裂纹宽度分析：精度±0.005mm，可检宽度0.02-5mm
裂纹位置分布：三维定位误差≤±0.1mm
裂纹扩展速率：动态监测频率10Hz-1kHz
残余应力场分析：应力分辨率±5MPa
检测范围
金属铸件：铸铁/铸钢/铝合金铸件
焊接结构：压力容器/管道环焊缝/船体结构
陶瓷材料：氧化铝/碳化硅基特种陶瓷
复合材料：碳纤维增强聚合物基体
高分子材料：工程塑料注塑成型件
检测方法
超声波探伤法：ASTM E1444-2022/GB/T 9443-2019
渗透探伤法：ISO 3452-6:2020/GB/T 18851.4-2020
磁粉探伤法：ASTM E709-2021/GB/T 15822.1-2005
射线成像法：EN ISO 17636-2:2022/GB/T 3323-2019
声发射监测法：ASTM E1316-2023/GB/T 12604.10-2020
检测设备
超声波探伤仪：Olympus OmniScan X3（64通道全聚焦模式）
工业CT系统：Yxlon FF35 CT（微米级三维重构）
磁粉探伤机：Magnaflux Y-7（交流磁化电流0-4000A）
数字射线装置：GE Inspection Technologies XXQ-2505（225kV定向射线源）
激光散斑仪：Dantec Dynamics Q-450（全场应变测量精度0.005%）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
