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高分子微晶检测

检测项目

结晶度测定:DSC法测量熔融焓(ΔHm),参数范围50-250 J/g

晶粒尺寸分析:XRD法计算Scherrer方程,测量范围10-500 nm

晶型结构表征:红外光谱(FTIR)检测特征峰位移(400-4000 cm-1

热稳定性检测:TGA法测定分解温度(Td),升温速率10℃/min

力学性能测试:拉伸强度(GB/T 1040标准),模量范围0.1-5 GPa

检测范围

聚烯烃材料:包括高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)

工程塑料:聚酰胺(PA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)

医用高分子:聚乳酸(PLA)、聚己内酯(PCL)支架材料

复合薄膜材料:双向拉伸聚丙烯(BOPP)、镀铝基材

弹性体材料:热塑性聚氨酯(TPU)、苯乙烯类嵌段共聚物(SBS)

检测方法

结晶度检测:ASTM D3418(DSC法)、GB/T 19466.3

晶粒尺寸计算:ISO 13717(XRD宽峰分析法)

晶型鉴别:ISO 18373(FTIR结合二阶导数谱)

热分解行为:ASTM E1131(TGA失重5%温度判定)

力学性能测试:ISO 527-1/GB/T 1040(拉伸速率50 mm/min)

检测设备

差示扫描量热仪:TA Instruments DSC 2500,温度范围-90℃~600℃

X射线衍射仪:Malvern Panalytical X'Pert3 Powder,Cu-Kα辐射(λ=1.5406Å)

热重分析仪:PerkinElmer TGA 4000,灵敏度0.1μg

傅里叶红外光谱仪:Thermo Scientific Nicolet iS20,DTGS检测器

万能材料试验机:Instron 5967,最大载荷30 kN

激光粒度分析仪:Malvern Mastersizer 3000,测量范围10 nm-3.5 mm

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

高分子微晶检测
其他检测

中析研究所可进行各种检测分析服务,包括不限于:标准试验,非标检测,分析测试,认证设计,产品验收,质量内控,矢量分析,内部控制,司法鉴定等。可出具合法合规、具有公信力的第三方检测报告。