检测项目
1.位错密度测定：测量范围10^4-10^12cm^-2，误差≤5%
2.Burgers矢量分析：分辨率达0.1nm级矢量分量测定
3.位错线取向角测量：角度分辨率0.1，测量范围0-180
4.层错能计算：基于扩展位错宽度测量，精度10mJ/m
5.位错运动激活能测试：温度范围-196℃至1200℃，应力分辨率1MPa
6.位错网络拓扑分析：三维重构精度达5nm体素尺寸
检测范围
1.金属合金：包括铝合金（AA2000/7000系列）、钛合金（Ti-6Al-4V等）、镍基高温合金（Inconel718）
2.半导体材料：硅单晶（<100>/<111>取向）、GaN外延层、碳化硅衬底
3.陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）、压电陶瓷（PZT）
4.高分子结晶材料：聚乙烯（HDPE/UHMWPE）、聚丙烯（β-PP）球晶结构
5.纳米复合材料：碳纳米管增强金属基复合材料、石墨烯/陶瓷层状结构
检测方法
1.ASTME112-13：晶粒度测定与位错密度关联分析方法
2.ISO24173:2009：电子背散射衍射（EBSD）测定晶体取向标准
3.GB/T4334-2020：金属材料应力腐蚀试验中间体位错观测规范
4.ASTMF394-78(2021)：硅片滑移位错密度测试标准方法
5.ISO16700:2016：扫描电镜操作与图像解析通则
6.GB/T3488.2-2018：硬质合金位错密度X射线衍射线形分析法
检测设备
1.场发射透射电镜：JEOLJEM-ARM300F，配备原子分辨率级STEM探头
2.X射线衍射仪：BrukerD8ADVANCE，配置Hi-Star二维探测器
3.电子背散射衍射系统：OxfordInstrumentsSymmetryS2EBSD探测器
4.激光共聚焦显微镜：KeyenceVK-X3000系列，Z轴分辨率1nm
5.高温拉伸台：GatanModel652，最高温度1300℃原位观测系统
6.聚焦离子束系统：ThermoFisherScios2DualBeam，定位精度10nm
7.X射线拓扑仪：RigakuXRTmicron，空间分辨率5μm
8.原子力显微镜：BrukerDimensionIconPT，峰值力轻敲模式
9.同步辐射光源线站：上海光源BL14B1微束衍射实验站
10.低温样品台：GatanModel636,LN₂冷却至-196℃
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
