检测项目
1. 焊缝宽度测量：公差范围±0.5mm（板厚≤20mm）
2. 焊脚高度测定：精度要求±0.1mm（角焊缝）
3. 熔深尺寸检验：最小熔深≥0.7倍板厚（对接焊缝）
4. 焊喉厚度验证：允许偏差±10%（T型接头）
5. 焊缝长度偏差：最大允许误差±3%（连续焊缝）
检测范围
1. 碳钢焊接结构件（Q235B/Q345R等）
2. 不锈钢压力容器（304/316L材质）
3. 铝合金车体框架（6061-T6/5083-H112）
4. 铜合金热交换器（T2/TU2材质）
5. 钛合金航空部件（TA1/TC4材质）
检测方法
1. ASTM E164：接触式测量法（标准测厚仪应用）
2. ISO 17637：非破坏性宏观检验规程
3. GB/T 3323：射线照相法测定熔深尺寸
4. GB 11345：超声衍射时差法（TOFD）测量缺陷深度
5. ISO 5817：焊接接头几何缺陷分级评定
检测设备
1. Keyence LJ-V7000系列激光扫描仪（三维轮廓测量）
2. Mitutoyo 500-196-30数显测厚仪（分辨率0.01mm）
3. Olympus EPOCH 650超声探伤仪（TOFD模式）
4. Zeiss Axio Imager M2m金相显微镜（50-1000倍放大）
5. Hexagon Absolute Arm 7525三坐标测量机（空间精度±1.9μm）
6. YXLON FF35 CT工业CT系统（微焦点X射线源）
7. Elcometer 456涂层测厚仪（磁感应/涡流双模式）
8. Instron 5985万能材料试验机（载荷精度±0.5%）
9. FARO Quantum S臂测量系统（激光跟踪定位）
10. OGP SmartScope Flash 500影像测量仪（多光谱照明系统）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
