检测项目
1. 元素成分分析：采用EDS/XPS测定C、O、N等轻元素及重金属元素（检出限0.1-1.0wt%）
2. 粒径分布测定：激光粒度仪测量0.1-2000μm颗粒的D10/D50/D90值
3. 形貌特征表征：SEM/TEM观测表面粗糙度（Ra≤50nm）及三维形貌重构
4. 化学结构解析：FTIR/Raman分析官能团特征峰（400-4000cm⁻¹波数范围）
5. 热稳定性测试：TGA测定分解温度（精度±0.5℃）与残留灰分比例
检测范围
1. 电子元件：PCB板焊点残留物、芯片封装胶体污染物
2. 金属材料：冷轧钢板氧化层、铝合金阳极氧化膜夹杂物
3. 高分子材料：注塑件析出物、薄膜涂层界面分层缺陷
4. 光学元件：镜头镀膜颗粒物、光纤端面污染层
5. 医疗器械：植入体表面生物膜、灭菌残留碳化物
检测方法
GB/T 17359-2012 微束分析标准方法通则
GB/T 18873-2017 生物显微镜光学性能测试方法
ASTM E1508-12a 扫描电镜定量分析标准指南
ISO 14966:2019 纳米颗粒浓度测定-扫描电镜法
ISO 21363:2020 纳米技术-透射电镜颗粒尺寸测量
检测设备
1. 蔡司Sigma 500场发射扫描电镜：分辨率1.0nm@15kV，配备牛津X-MaxN 80mm²能谱仪
2. 赛默飞iCAP 7400 ICP-OES：波长范围166-847nm，检出限ppb级
3. 马尔文Mastersizer 3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm
4. 布鲁克Dimension Icon原子力显微镜：Z轴分辨率0.05nm
5. PE STA8000同步热分析仪：温度范围RT-1500℃，升温速率0.1-100℃/min
6. HORIBA LabRAM HR Evolution拉曼光谱仪：空间分辨率250nm
7. 岛津IRSpirit傅里叶红外光谱仪：波数精度±0.01cm⁻¹
8. FEI Talos F200X透射电镜：点分辨率0.16nm
9. KEYENCE VHX-7000数字显微镜：5000万像素CMOS传感器
10. Agilent 7900 ICP-MS：质量数范围2-260amu
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
