检测项目
1. 平均晶粒尺寸：测量范围0.1-2000μm，精度±0.5μm
2. 晶界密度：单位面积内晶界长度（mm²/mm³）
3. 晶粒尺寸分布偏差：统计变异系数CV≤15%
4. 孔隙率：分辨率达0.1%，测量误差±0.05%
5. 晶粒形状系数：长宽比1.0-5.0，圆度0.6-1.0
检测范围
1. 金属材料：铝合金、钛合金、高温合金等铸件/锻件
2. 陶瓷材料：氧化铝、碳化硅等烧结制品
3. 粉末冶金制品：硬质合金、烧结钢部件
4. 半导体材料：单晶硅片、多晶硅锭
5. 复合材料：碳纤维增强基体、金属基复合材料
检测方法
1. ASTM E112-13：金相法测定平均晶粒尺寸
2. ISO 13383-1:2012：扫描电镜定量分析规程
3. GB/T 6394-2017：金属平均晶粒度测定方法
4. ASTM E2627-13：电子背散射衍射（EBSD）技术规范
5. GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法
检测设备
1. 蔡司Sigma 500场发射扫描电镜：分辨率1nm，配备牛津EBSD探测器
2. 牛津仪器NordlysMax3 EBSD系统：采集速度3000点/秒
3. 岛津IM-7000全自动图像分析仪：支持ASTM E112截距法
4. 布鲁克D8 ADVANCE X射线衍射仪：Cu靶Kα辐射源
5. 标乐EcoMet 30自动磨抛机：压力控制精度±1N
6. 莱卡DM2700M正置金相显微镜：最大放大倍数1000×
7. 哈希AccuPyc II 1340气体置换法密度计：分辨率0.0001g/cm³
8. 尼康Eclipse MA200倒置显微镜：配备Clemex图像分析模块
9. 安捷伦Mastersizer 3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm
10. FEI Helios G4 UX聚焦离子束系统：三维重构精度10nm
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
