检测项目
1. 导通电阻测试：测量范围0.1mΩ-10kΩ，精度±0.5%
2. 绝缘电阻测试：DC 500V条件下≥10^12Ω·cm
3. 耐压强度测试：AC 3kV/mm持续60s无击穿
4. 层间结合力测试：剥离强度≥1.5N/mm（ASTM D903）
5. 线宽精度测试：±5μm（IPC-6012 Class 3）
检测范围
1. 多层印刷电路板（PCB）：4-32层高密度互联板
2. 柔性电路板（FPC）：聚酰亚胺基材弯曲半径≤3mm
3. 半导体封装基板：BGA/CSP封装载板
4. 陶瓷基板：Al₂O₃/AlN基材导热系数≥24W/m·K
5. 金属基复合材料：铜/铝基散热基板热膨胀系数≤8ppm/℃
检测方法
1. ASTM D257：绝缘材料体积电阻率测定
2. IEC 61189-3：印制板连接可靠性测试
3. GB/T 4677-2002：印制板耐电压试验方法
4. IPC-TM-650 2.4.8：铜箔剥离强度测试
5. JIS C5012：柔性基材弯曲疲劳试验
检测设备
1. Keysight B1505A功率器件分析仪：导通电阻/漏电流测试（0.1fA-10A）
2. HIOKI IM3570阻抗分析仪：4端子法测量10mΩ-100MΩ
3. Chroma 19032耐压测试仪：AC 5kV/DC 6kV输出
4. Instron 5944万能材料试验机：0.5N-2kN载荷精度±0.5%
5. Olympus DSX1000数码显微镜：20-7000倍线宽测量
6. Netzsch LFA467激光导热仪：导热系数测量范围0.1-2000W/m·K
7. Mitutoyo CMM三次元测量仪：空间精度±(1.8+L/300)μm
8. Thermo Fisher ESCALAB Xi+ XPS：表面元素分析精度0.1at%
9. Agilent 4294A阻抗分析仪：40Hz-110MHz频率扫描
10. Xenon SX1500氙灯老化箱：光谱匹配度CIE85标准
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
