检测项目
1. 化学成分分析：Mo含量（≥99.95%）、C（≤0.005%）、O（≤0.003%）、Fe（≤0.003%）、Ni（≤0.002%）
2. 力学性能测试：室温拉伸强度（≥620MPa）、高温蠕变强度（800℃/100h变形量≤0.5%）、维氏硬度（HV 220-260）
3. 微观组织检验：晶粒度（ASTM E112 6-8级）、第二相分布、孔隙率（≤0.2%）
4. 尺寸公差验证：外径公差（±0.15mm）、壁厚偏差（±0.1mm）、圆度误差（≤0.08mm）
5. 表面质量评估：裂纹深度（≤10μm）、氧化层厚度（≤15μm）、粗糙度Ra（≤1.6μm）
检测范围
1. 航空航天级钼合金环锻件（Mo-0.5Ti-0.08Zr系）
2. 核工业用高纯钼基材料（Mo-La₂O₃弥散强化型）
3. 电子器件封装钼环（纯度≥99.97%）
4. 高温炉用烧结钼环（工作温度≥1800℃）
5. 医疗设备精密钼组件（尺寸精度IT6级）
检测方法
1. GB/T 4325-2023《钼及钼合金化学分析方法》
2. ASTM E8/E8M-24 金属材料拉伸试验标准
3. ISO 643:2020 钢的显微晶粒度测定
4. GB/T 4340.1-2022 金属维氏硬度试验
5. ASTM B311-23 难熔金属密度测定法
6. GB/T 10623-2023 金属材料高温蠕变试验方法
检测设备
1. ARL 4460直读光谱仪：实现ppm级元素定量分析
2. Instron 5985万能试验机：载荷范围0-600kN
3. ZEISS Axio Imager M2m金相显微镜：5000×放大倍率
4. Mitutoyo SJ-410表面粗糙度仪：Ra测量精度±3%
5. Netzsch DIL 402C热膨胀仪：最高温度1600℃
6|Olympus Omniscan MX2超声探伤仪：频率范围1-15MHz
7|Shimadzu HMV-G21ST显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf
8|LINSEIS L78/RITA激光导热仪：导热系数测量误差≤2%
9|Leica DM8000M智能图像分析系统：自动晶粒度评级
10|Thermo Scientific iCAP RQ ICP-MS：痕量杂质元素检测
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
