检测项目
1. 平均晶粒度测定：依据ASTM No.等级（G值）量化评估（G=4~10级）
2. 最大晶粒尺寸测量：统计视场内最大晶粒长轴长度（单位：μm）
3. 晶粒均匀性分析：计算晶粒尺寸分布标准差（σ≤0.5为优级）
4. 异常长大晶粒占比：统计超过平均尺寸3倍的异常晶粒比例（阈值≤5%）
5. 孪晶界密度测定：采用EBSD技术测量单位面积内孪晶界长度（mm/mm²）
检测范围
1. 金属材料：碳钢、合金钢、铝合金（AA6061/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）
2. 高温合金：镍基超合金（Inconel 718）、钴基合金（Stellite 6B）
3. 焊接接头：熔合区/热影响区（HAZ）微观组织分析
4. 铸造产品：球墨铸铁（QT400-18）、铸钢件（ZG270-500）
5. 粉末冶金件：烧结硬质合金（WC-Co）、金属注射成型件
检测方法
1. ASTM E112-13：标准晶粒度测定法（截距法/面积法）
2. ISO 643:2019：钢的铁素体/奥氏体晶粒度评级规范
3. GB/T 6394-2017：金属平均晶粒度测定方法
4. GB/T 13298-2015：金属显微组织检验通则
5. ASTM E1382-97(2020)：自动图像分析法测定晶粒度
6. JIS G0551:2013：钢的奥氏体晶粒度试验方法
检测设备
1. 蔡司Axio Imager M2m金相显微镜：配备500万像素CCD及AnalySIS图像系统
2. 奥林巴斯GX53倒置显微镜：支持明场/暗场/偏光观察模式
3. TESCAN MIRA3扫描电镜：配备牛津X-MaxN 80能谱仪及EBSD探头
4. 莱卡DM2700M智能显微镜：集成LAS X晶粒度分析模块
5. Struers LaboPol-5试样抛光机：配备金刚石悬浮液抛光系统
6. Buehler EcoMet 300研磨机：实现0.01μm级表面制备
7. Clemex Vision PE图像分析系统：支持ASTM E112自动评级
8. 岛津HMV-G21显微硬度计：加载力0.01-2kgf（HV标尺）
9. Oxford Instruments Symmetry EBSD探测器：空间分辨率≤50nm
10. Thermo Fisher Scios 2 DualBeam FIB-SEM：三维晶体学重构系统
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
