窄焊道检测主要应用于焊接工艺中的窄焊道部分，用于检测焊接质量和焊缺陷。常见的窄焊道检测方法和技术包括：
1. 超声波检测：使用超声波探测器对焊缝进行扫描，通过探测器接收超声波的反射信号，分析信号的强度和时间延迟，来检测焊缺陷及其尺寸。
2. X射线检测：使用X射线照射焊缝，通过感应器接收反射、散射、透射等X射线信号，分析信号的强度和形态，来检测焊缺陷及其位置。
3. 磁粉检测：将磁性颗粒散布在焊缝表面，通过磁场作用使粒子附着在焊缝上，观察粒子的聚集情况和形态，来检测焊缺陷，如裂纹、气孔、夹渣等。
4. 视觉检测：使用高清相机或显微镜对焊缝进行拍摄或放大观察，通过人工或图像处理算法分析焊缝的形态和颜色，来检测焊缺陷，如焊结合不良、凹陷等。
5. 接触式检测：使用探针或仪器接触焊缝表面，通过测量电流、电阻、电压、电感等参数的变化，来检测焊缺陷，如短路、漏点、偏位等。
