正性光刻胶检测主要应用于半导体、光电子、微电子等领域，用于检测正性光刻胶的性能和质量。
常见的正性光刻胶检测项目包括但不限于：
1. 粘度测试：测试正性光刻胶的黏度，评估其流动性和涂布性。
2. 固化指数测试：测试正性光刻胶在不同曝光条件下的固化速度，判断其曝光响应性能。
3. 分辨率测试：通过图案化光刻胶膜进行曝光、显影等步骤，测量图案的最小可分辨尺寸，评估正性光刻胶的分辨能力。
4. 厚度均匀性测试：测量正性光刻胶在基片表面的厚度分布情况，判断其涂布性和均匀性。
5. 粘附力测试：测试正性光刻胶与基片的粘附强度，评估其粘附性能。
6. 耐候性测试：将正性光刻胶样品暴露在不同环境条件下，检测其颜色变化、粘附性能变化等，评估其耐候性。
