再弥散检测是一种用于测定材料中再弥散颗粒的分布、形貌和尺寸的方法。
再弥散检测的应用范围包括但不限于：
1. 高分子材料：如塑料、橡胶、陶瓷等。
2. 电子材料：如电子封装材料、电子耗材、电子填料等。
3. 医药材料：如药物纳米载体、药物缓释材料等。
4. 粉体材料：如金属粉末、陶瓷粉末、颜料等。
5. 复合材料：如聚合物基复合材料、金属基复合材料、陶瓷基复合材料等。
再弥散检测常见的方法包括但不限于：
1. 激光粒度分析：利用激光散射原理，测量颗粒的大小分布。
2. 扫描电镜：通过电子束与样品的相互作用，观察颗粒的形貌和尺寸。
3. X射线衍射：利用材料对X射线的散射特点，分析颗粒的晶体结构和尺寸。
4. 透射电子显微镜：通过电子束的透射，观察颗粒的结构和尺寸。
5. 扫描探针显微镜：通过探针的扫描和测量，获得颗粒的表面形貌和尺寸。
