外延层检测是对半导体材料外延层进行的一系列测试和分析，以评估其质量、性能和可靠性。
外延层检测的主要范围包括但不限于以下几个方面：
厚度测量：使用各种技术，如反射光谱、椭圆偏振光谱等，来确定外延层的厚度。
成分分析：通过 X 射线衍射、二次离子质谱等方法，分析外延层的化学成分和杂质含量。
晶体质量评估：利用 X 射线衍射、光致发光等技术，检测外延层的晶体结构和缺陷密度。
电学性能测试：测量外延层的电阻率、载流子浓度、迁移率等电学参数。
光学性能测试：包括反射率、透过率、发光强度等的测量。
表面形貌观察：使用扫描电子显微镜、原子力显微镜等工具，观察外延层的表面粗糙度和形貌。
可靠性测试：如热稳定性测试、湿度敏感性测试等，评估外延层在不同环境条件下的可靠性。
