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脱锡检测主要应用于电子行业中的 PCB 板、IC 封装等,用于测试其脱锡性能和可靠性。
常见的脱锡检测对象包括但不限于:
PCB 板:如多层板、刚性板、柔性板等。
IC 封装:如 QFP、BGA、CSP 等。
电子元器件:如电阻、电容、电感等。
接插件:如连接器、插座等。
电线电缆:如排线、数据线等。
金属检测实验室,专注于检测金属材料中成分及性质的实验室。检测范围包括不限于:钢铁、铝、铜、锌、镁、钛等;检测范围有:钢铁、建筑、汽车、电子、航空航天等行业等。项目涵盖:金属材料的成分、微观结构、力学性能、耐腐蚀性等特性等。提供质量控制、产品研发、材料选择和失效分析等服务。