正交蛤异性结构检测主要应用于电子封装行业，用于测试半导体芯片上的正交蛤异性结构的几何形状和性能。
常见的正交蛤异性结构检测范围包括但不限于：
1. 检测几何形状：主要是检测正交蛤异性结构的线宽、线距、线长、线形等几何参数。
2. 检测尺寸偏差：主要是检测正交蛤异性结构的尺寸与设计要求之间的偏差。
3. 检测表面平整度：主要是检测正交蛤异性结构表面的平整度和平面度。
4. 检测电性能：主要是测试正交蛤异性结构的电阻、电容、电感等电性能指标。
5. 检测可靠性：主要是通过不同的环境条件和应力加载，测试正交蛤异性结构的可靠性和耐久性。
