再加工检测是指对产品进行二次加工（如切割、焊接、冲压等）后，对加工后的产品进行质量检测和性能测试的过程。
再加工检测主要包括以下方面：
1. 尺寸测量：对加工后的产品的尺寸进行测量，以确保符合设计要求。
2. 表面质量检测：对加工后的产品的表面进行检测，包括表面粗糙度、表面瑕疵、表面平整度等。
3. 材料成分分析：对加工后的产品进行材料成分分析，以确定产品材料是否符合要求。
4. 力学性能测试：对加工后的产品进行力学性能测试，包括拉伸、弯曲、压缩等力学性能参数的测试。
5. 焊接性能测试：对焊接接头进行检测，包括焊缝的强度、焊接温度、焊缝形态等。
6. 电气性能测试：对加工后的电子产品进行电气性能测试，包括电阻、电容、电压等参数的测量。
再加工检测的目的是保证加工后的产品能够满足客户的要求和行业标准，并确保产品的质量和性能稳定可靠。
