正交系晶体检测是一种确定材料晶体结构的方法，通过对晶体的物理性质和结构特征进行分析和测量，可以确定晶体的晶胞参数、晶体对称性和晶体结构。
X射线衍射：使用X射线束照射晶体，通过测量衍射角和衍射强度，确定晶胞参数、晶体对称性和晶格结构。
电子衍射：使用电子束照射晶体，通过测量衍射斑图案，确定晶体的晶胞参数和晶格结构。
中子衍射：使用中子束照射晶体，通过测量衍射角和衍射强度，确定晶胞参数、晶体对称性和晶格结构。
红外光谱：通过测量物质对红外光的吸收和散射，判断晶体的化学组成和结构。
拉曼光谱：通过测量物质对拉曼散射光的频率和强度变化，判断晶体的分子振动模式和结构。
热重分析：测量晶体在升温过程中质量的变化，用于确定晶体的热稳定性和分解温度。
差热分析：测量晶体在升温过程中吸收或释放的热量，用于分析晶体的相变温度和热稳定性。
电子显微镜：通过使用透射电子显微镜或扫描电子显微镜，观察晶体的形貌和结构。
显微拉曼光谱：结合显微镜和拉曼光谱技术，观察晶体的形貌和分子振动模式。
成分分析：通过化学分析方法，测定晶体中各个元素的含量和化学组成。
热膨胀系数测量：测量晶体在温度变化下的尺寸变化，用于研究晶体的热膨胀性质。
电学性质测试：测量晶体的电导率、电阻率等电学性质，用于研究晶体的导电性和电介质性质。
磁学性质测试：测量晶体的磁化强度、磁化曲线等磁学性质，用于研究晶体的磁性和磁畴结构。
热导率测量：测量晶体的热传导性能，用于研究晶体的热导性和热阻性。
密度测定：测量晶体的质量和体积，用于计算晶体的密度。
硬度测试：测量晶体的硬度，用于评估晶体的机械强度。
透射电子显微镜：通过观察晶体中电子束的透射图像，分析晶体的晶格结构和表面形貌。
荧光光谱：通过测量物质对荧光光的吸收和发射，研究晶体的能级结构和发光性质。
热膨胀系数测定：测量晶体在温度变化下的尺寸变化，用于研究晶体的热膨胀性质。
电导率测试：测量晶体的电导率，用于评估晶体的导电性。
热膨胀性测定：测量晶体在温度变化下的尺寸变化，用于研究晶体的热膨胀性质。
电感测试：测量晶体的电感，用于评估晶体的电磁性能。
电容测试：测量晶体的电容，用于评估晶体的电介质性能。
破裂韧性测定：测量晶体的破裂韧性，用于评估晶体的断裂强度和韧性。
抗菌性测试：评估晶体对细菌和微生物的抗菌性能。
电自旋共振：通过测量晶体中电子的自旋共振行为，分析晶体的自旋结构和磁性性质。
荷电粒子辐照：使用带电粒子束照射晶体，研究晶体的辐照效应和辐照损伤。
UV可见吸收光谱：通过测量晶体对UV可见光的吸收和散射，研究晶体的能带结构和光学性质。
拉伸测试：测量晶体在拉伸负荷下的强度和变形行为，用于评估晶体的机械性能。
硬度测试：测量晶体的硬度，用于评估晶体的抗磨损性能。
磁化强度测定：测量晶体在外磁场作用下的磁化强度，研究晶体的磁性和磁畴结构。
光导率测定：测量晶体对光的传导性能，评估晶体的光学导电性。
表面形貌观察：使用扫描电子显微镜或原子力显微镜观察晶体的表面形貌和纳米结构。
