直径测量：使用显微镜或激光测量设备测定圆金线的直径。
线径均匀性测试：评估圆金线直径的一致性，确保没有明显的粗细不均。
拉伸强度测试：测定圆金线在拉伸过程中的最大承受力和延伸率。
电导率测试：测量圆金线的电导性能，评估其导电性。
硬度测试：使用硬度计测定圆金线的硬度。
弯曲测试：评估圆金线在弯曲过程中的柔韧性和抗弯曲性能。
扭转测试：测定圆金线在扭转作用下的机械性能。
断裂伸长率测试：测量圆金线断裂前的伸长程度。
熔点测定：使用热分析仪器测定圆金线的熔化温度。
抗氧化性能测试：评估圆金线在高温或氧化环境下的稳定性。
耐腐蚀测试：测定圆金线在特定腐蚀介质中的耐蚀性能。
表面粗糙度测试：使用表面粗糙度测量仪器评估圆金线的表面状况。
表面质量检查：通过视觉或显微镜检查圆金线的表面是否有划痕、凹坑或其他缺陷。
金含量测定：使用光谱分析或其他化学分析方法测定圆金线的金含量。
附着力测试：评估圆金线与其他材料的结合强度。
热循环测试：模拟温度变化条件下圆金线的性能稳定性。
应力松弛测试：测定圆金线在持续应力作用下的应力松弛行为。
频率特性测试：评估圆金线在不同频率下的电气性能。
耐热性测试：测定圆金线在高温环境下的耐热性能。
耐低温测试：评估圆金线在低温条件下的性能变化。
耐磨损测试：模拟实际使用条件下圆金线的耐磨性能。
耐化学品测试：评估圆金线对特定化学品的耐受性。
磁性能测试：测量圆金线在磁场中的磁导率和磁滞损耗。
热膨胀系数测试：测定圆金线在温度变化下的热膨胀行为。
微观结构分析：使用扫描电子显微镜或透射电子显微镜分析圆金线的微观结构。
晶粒大小测定：评估圆金线晶粒的大小和分布。
应力-应变曲线测试：通过拉伸试验得到圆金线的应力-应变关系。
疲劳寿命测试：评估圆金线在反复加载下的疲劳寿命。
