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无连接盘导通孔检测-检测范围

无连接盘导通孔检测主要应用于 PCB 制造行业,用于检测 PCB 上的无连接盘导通孔的质量和可靠性。

常见的无连接盘导通孔检测对象包括但不限于:

PCB 板:包括多层 PCB 板和单层 PCB 板。

无连接盘导通孔:位于 PCB 板上的无连接盘导通孔。

金属化孔:如电镀孔、化学镀孔等。

盲孔:位于 PCB 板内部的盲孔。

埋孔:位于 PCB 板内部的埋孔。

无连接盘导通孔检测-检测范围
金属检测

金属检测实验室,专注于检测金属材料中成分及性质的实验室。检测范围包括不限于:钢铁、铝、铜、锌、镁、钛等;检测范围有:钢铁、建筑、汽车、电子、航空航天等行业等。项目涵盖:金属材料的成分、微观结构、力学性能、耐腐蚀性等特性等。提供质量控制、产品研发、材料选择和失效分析等服务。