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微封装检测-检测范围

微封装检测是一种针对微小封装器件进行的检测方法,主要用于确保封装器件的质量和可靠性。

常见的微封装检测对象包括但不限于:

集成电路芯片:如微处理器、存储器等。

传感器:如压力传感器、温度传感器等。

光电器件:如发光二极管、激光二极管等。

射频器件:如滤波器、放大器等。

微机电系统(MEMS):如加速度计、陀螺仪等。

封装材料:如封装树脂、封装胶等。

引线键合:如金线、铝线等。

封装结构:如封装尺寸、封装形式等。

微封装检测-检测范围
金属检测

金属检测实验室,专注于检测金属材料中成分及性质的实验室。检测范围包括不限于:钢铁、铝、铜、锌、镁、钛等;检测范围有:钢铁、建筑、汽车、电子、航空航天等行业等。项目涵盖:金属材料的成分、微观结构、力学性能、耐腐蚀性等特性等。提供质量控制、产品研发、材料选择和失效分析等服务。