支架焊接检测主要用于对支架焊接质量进行评估和确认，确保焊接接头的强度和可靠性。
常见的支架焊接检测方法和要求包括但不限于：
1. 视觉检测：通过目视观察焊接接头表面，检查是否存在焊缝裂纹、气孔、夹渣等缺陷。
2. 超声波检测：利用超声波技术对焊接接头进行无损检测，检测焊缝内部的缺陷如孔隙、夹渣等。
3. 射线检测：使用射线（如X射线或γ射线）对焊接接头进行检测，可以发现焊缝内部的缺陷和结构的不均匀性。
4. 磁粉检测：在焊接接头表面涂上磁粉，通过施加磁场和观察磁粉的分布来检测焊接接头的表面和近表面裂纹。
5. 温度测量：使用温度传感器对焊接接头进行温度测量，确保焊接过程中的温度控制在合适的范围内。
6. 强度测试：对焊接接头进行拉伸试验或冲击试验，评估其强度和韧性性能。
